顆粒硅有望成為硅材料的創(chuàng)新替代者？

近期，保利協(xié)鑫旗下江蘇中能規(guī)劃產(chǎn)能10萬(wàn)噸、首期5.4萬(wàn)噸顆粒硅項(xiàng)目正式開(kāi)工擴(kuò)建。

據(jù)保利協(xié)鑫介紹，此次擴(kuò)產(chǎn)，在江蘇中能已有顆粒硅年產(chǎn)能0.9萬(wàn)噸基礎(chǔ)上提檔擴(kuò)容升級(jí)，投產(chǎn)后將緩解單晶市場(chǎng)復(fù)投料需求日益激增問(wèn)題。

首期5．4萬(wàn)噸顆粒硅項(xiàng)目規(guī)劃占地600畝，總投資47億元，計(jì)劃分兩期建設(shè)，一期于2021年6月年產(chǎn)能擴(kuò)至3萬(wàn)噸，2021年底年產(chǎn)能擴(kuò)至5.4萬(wàn)噸。

據(jù)悉，協(xié)鑫獨(dú)創(chuàng)的硅烷流化床法（FBR）批量生產(chǎn)顆粒硅，主要用于單晶硅連續(xù)拉晶加料、高效多晶硅鑄錠鋪底以及塊狀多晶硅填隙增加裝爐量。高品質(zhì)、低成本的顆粒硅在目前市場(chǎng)供不應(yīng)求。

這一項(xiàng)目標(biāo)志著保利協(xié)鑫全面進(jìn)入“技術(shù)流程更優(yōu)、裝備智能更新、生產(chǎn)工藝更精、制造成本更低”的顆粒硅產(chǎn)品智能制造新時(shí)代。

相比傳統(tǒng)工藝，F(xiàn)BR不僅生產(chǎn)技術(shù)流程更短、后處理工序更少，還將使投資強(qiáng)度下降30％，生產(chǎn)電耗降低約65％，項(xiàng)目人員需求降低30％。同時(shí)，顆粒硅形似球狀，流動(dòng)性好，更好滿足復(fù)投料尺寸要求，無(wú)需破碎避免損耗和降低破碎成本，并消除破碎過(guò)程中引入雜質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)。

此次擴(kuò)產(chǎn)，在江蘇中能已有顆粒硅年產(chǎn)能0.9萬(wàn)噸基礎(chǔ)上提檔擴(kuò)容升級(jí)，投產(chǎn)后將緩解單晶市場(chǎng)復(fù)投料需求日益激增問(wèn)題，為中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)平價(jià)上網(wǎng)提供更高科技、更優(yōu)工藝、更低成本的協(xié)鑫智造產(chǎn)品。

據(jù)悉，在單晶產(chǎn)能迅速擴(kuò)張的背景下，單晶復(fù)投小料比例提高，因顆粒硅無(wú)需破碎避免雜質(zhì)引入的完美優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)BR顆粒硅有望取代棒狀硅成為下一代硅材料技術(shù)的創(chuàng)新替代者。

目前，下游多家合作方已完成顆粒硅單晶拉制批量應(yīng)用，頭尾壽命、尾碳、成晶率、單產(chǎn)、轉(zhuǎn)換效率均領(lǐng)先行業(yè)水準(zhǔn)，極大地滿足下游客戶需求。

作為全球領(lǐng)先的高效光伏材料研發(fā)和制造商，保利協(xié)鑫持續(xù)推進(jìn)科技創(chuàng)新和工藝革新，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)迭代與升級(jí)。2019年實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化及關(guān)鍵材料替代，主編國(guó)內(nèi)顆粒硅國(guó)標(biāo)行標(biāo)，實(shí)現(xiàn)FBR裝置長(zhǎng)周期運(yùn)行及品質(zhì)突破，完全滿足主流市場(chǎng)單晶硅料需求。

2020年上半年，受疫情影響，新增裝機(jī)預(yù)期遭遇滑鐵盧，致使產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價(jià)格出現(xiàn)明顯的下調(diào)，特別是多晶硅價(jià)格，下踩至歷史低點(diǎn)。好在近幾月由于全球的裝機(jī)需求開(kāi)始顯現(xiàn)，訂單量增加，以及下游硅片企業(yè)新產(chǎn)能的釋放。得益于此，保利協(xié)鑫全資下屬公司江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司作為全球硅料供應(yīng)商的一線企業(yè)，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。根據(jù)最新8月市場(chǎng)交易價(jià)格的水平預(yù)測(cè)，江蘇中能全年有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

單晶硅片方面，保利協(xié)鑫取長(zhǎng)補(bǔ)短、多渠道開(kāi)發(fā)單晶硅片的產(chǎn)能。除了維持此前在寧夏基地以及中環(huán)四期的市場(chǎng)份額之外，公司根據(jù)市場(chǎng)需求，正在謀求新的單晶產(chǎn)能，提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的單晶硅片。預(yù)計(jì)至2020年底，公司將擁有10GW以上單晶硅片產(chǎn)能。

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