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金剛線切割工藝對硅片表觀質(zhì)量影響研究

發(fā)布時間:2020-11-14 點擊次數(shù):4265


 

引言


根據(jù)最新全球市場分析,晶體硅電池由于工藝控制穩(wěn)定,轉(zhuǎn)換效率優(yōu)勢明顯,始終占據(jù)著80%以上的份額。當(dāng)前,光伏產(chǎn)品并網(wǎng)發(fā)電的趨勢越來越明顯,導(dǎo)致市場競爭日趨激烈,下游對上游的產(chǎn)品品質(zhì)要求愈發(fā)嚴(yán)格。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都通過工藝提升及現(xiàn)場控制等策略提高產(chǎn)品品質(zhì),以滿足市場要求。晶體硅電池的原材料是硅片,現(xiàn)今主要的工藝方法是采用金剛線切割方式。從2016年下半年開始,金剛線硅片切割技術(shù)在硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)全面推廣,而金剛線硅片的表觀質(zhì)量95%以上都與金剛線切割工藝息息相關(guān)。通過對照硅片表觀質(zhì)量不良,分析改進(jìn)切割工藝參數(shù),是當(dāng)前硅片生產(chǎn)技術(shù)提升的主要方向,預(yù)計到2020年金剛線切片將全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的砂漿切割工藝,完成革命性的進(jìn)步。

 

1 金剛線硅片切割工藝特點及原理

 

1.1 金剛線切割技術(shù)特點

 

相對于傳統(tǒng)的砂漿切割,金剛線切割技術(shù)具有切割速度快、硅料損耗低、環(huán)保處理難度低等優(yōu)勢。金剛線切割技術(shù)的推廣使切片環(huán)節(jié)的產(chǎn)能增加到原來的2.5倍,據(jù)不完全統(tǒng)計,全國目前硅片生產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到50GW。同時,金剛線切割技術(shù)將硅材料的利用率提升了25%,有效降低了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主材及輔材的消耗。參照單晶硅片的生產(chǎn)成本核算,硅片成本從2016年上半年的6元/片下降到現(xiàn)今3.15元/片,降幅達(dá)到50%。

 

1.2 金剛線切割工藝原理

 

金鋼線切割是將金剛石采用粘接和電鍍的方式固定在直拉鋼線上進(jìn)行高速往返切削,根據(jù)金剛石固定方式的差異分為樹脂金鋼線和電鍍金鋼線兩種。其結(jié)構(gòu)對比見圖1。

 

電鍍金剛線及樹脂金剛線結(jié)構(gòu)對比


金剛線切割方式是一種固粒式切割,而傳統(tǒng)的砂漿切割則是一種游離式切割方式。其原理對照如圖2所示。


2 實驗方法

 

2.1 實驗思路

 

通過調(diào)整金剛線切割中的工藝參數(shù)線速、張力、切割液流量,對照硅片表觀質(zhì)量不良的比例數(shù)據(jù),確定金剛線切割參數(shù)變化對硅片表觀質(zhì)量的影響。

 

2.2 實驗條件

 

設(shè)備:國產(chǎn)高測金剛線專用切片機(jī)GC-630;

 

材料:電鍍金剛線,Φ65μm,破斷張力18N,卷螺距0.6mm;

切割液,雙組份,添加比例1:350,m(切割液):m(消泡劑)=100:1。

 

切割負(fù)載,單刀裝載長度為650mm~660mm,滿載切割。

 

其他:導(dǎo)輪槽距0.265mm,單刀工藝用線量為3.5km,硅片切割理論厚度(200±20)μm。

 

2.3 實驗方法及過程

 

通過調(diào)整工藝參數(shù)的線速、入刀進(jìn)給速度、張力、切割液流量,每種參數(shù)調(diào)整按照5次切割實驗進(jìn)行,調(diào)整過程中其他兩種參數(shù)維持不變,對每次切割完成后硅片表觀類型崩邊、色差、污片的比例進(jìn)行統(tǒng)計對照。

 

實驗一:在張力以及切割液流量維持不變的情況下,將線速按照1100、1150、1200、1250、1300m/min分別完成一刀切割。對單刀硅片表觀不良情況進(jìn)行統(tǒng)計。

 

實驗二:在線速以及切割液流量維持不變的情況下,將張力按照9.5、10.0、10.5、11.0、112N 設(shè)定分別完成一刀切割。對單刀硅片表觀不良情況進(jìn)行統(tǒng)計。

 

實驗三:在張力以及線速維持不變的情況下,將切割液流量按照170、180、190、200、210L/min分別完成一刀切割。對單刀硅片表觀不良情況進(jìn)行統(tǒng)計。

 

2.4 工藝參數(shù)對表觀質(zhì)量影響分析

 

1)線速變化的影響分析

 

通過完成實驗一,并對數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總,見表1。


線速變化下硅片表觀不良的比例統(tǒng)計


對表1中數(shù)據(jù)變化趨勢進(jìn)行分析,當(dāng)線速增加的情況,崩邊的比例出現(xiàn)明顯的下降,當(dāng)線速達(dá)到1200m/min以上,崩邊比例基本維持在2%左右,趨于穩(wěn)定;色差比例略有下降,幅度較小,達(dá)到1250m/min以上時基本在1.6%左右;而污片基本與線速調(diào)整關(guān)系不大。

 

結(jié)合金剛線切割原理進(jìn)行分析,切割的作用主要通過金剛石顆粒實現(xiàn),當(dāng)線速增加時單位時間參與切割的金剛石顆粒比例增大,鋼線切割能力增強(qiáng),在硅片邊緣部位鋼線行走更為平穩(wěn),因此崩邊比例下降。同時,切割能力增加也使得在切割后期鋼線切割環(huán)境維持穩(wěn)定,有助于對色差的改善。

 

2)張力變化的影響分析

 

通過完成實驗二,并對數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總,見表2。


硅片表現(xiàn)


對表2中數(shù)據(jù)變化進(jìn)行分析,在鋼線張力增加情況下,崩邊和色差比例略微有所下降,但整體幅度都不大。其根本原因在于,張力的增加能夠減小切割中線弓,保證切割進(jìn)刀及出刀的平穩(wěn)性,但是由于切割過程更多與鋼線的切割能力有關(guān),因此改善效果不明顯。另外,污片比例變化不大。

 

3)切割液流量變化的影響分析

 

通過完成實驗三,并對數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總,見表3。


切割流量變化


對表3中數(shù)據(jù)變化進(jìn)行分析,當(dāng)切割液流量增加情況下,崩邊比例基本維持不變;色差比例有所下降,主要原因在于,流量增大后,在一定程度上能夠降低出刀階段硅粉在切割面堆積而影響切割環(huán)境,局部區(qū)域切割液中硅粉含量不會增加;而污片比例則出現(xiàn)明顯的下降,這也主要是因為,切割液增大流速后,對于硅片切割過程中出現(xiàn)的硅粉能夠及時進(jìn)行分散,硅片表面的殘留物難易附著。

 

3結(jié)語

 

通過對切割工藝中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,同時結(jié)合切割數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,能夠明確工藝變化對于硅片表面質(zhì)量的指向性。對于生產(chǎn)過程中硅片的質(zhì)量工作面巷道的支護(hù)提供一定的技術(shù)參考。


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